Estudo do impacto de air gaps nas propriedades elétricas das interconexões de circuitos integrados
Seguindo a contínua miniaturização dos transistores em circuitos integrados, visando sempre o aumento da velocidade de operação, as interconexões metálicas dos CIs também sofrem uma redução contínua em suas dimensões, chegando a ser da ordem de algumas dezenas de nm.Como consequência desta redução,...
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| Main Authors: | , |
|---|---|
| Format: | Online |
| Language: | Portuguese |
| Published: |
Universidade Estadual de Campinas
2019
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| Subjects: | |
| Online Access: | https://econtents.sbu.unicamp.br/eventos/index.php/pibic/article/view/1264 |
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|---|---|
| author | Ewald, Taffarel Cunha Orio, Roberto Lacerda de |
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| author_sort | Ewald, Taffarel Cunha |
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| container_reference | Revista dos Trabalhos de Iniciação Científica da UNICAMP; n. 26 (2018): Congresso de Iniciação Científica Unicamp |
| description | Seguindo a contínua miniaturização dos transistores em circuitos integrados, visando sempre o aumento da velocidade de operação, as interconexões metálicas dos CIs também sofrem uma redução contínua em suas dimensões, chegando a ser da ordem de algumas dezenas de nm.Como consequência desta redução, aumentam-se os tempos de propagação dos sinais pelas linhas das interconexões, o que de forma geral limita a frequência de operação dos CIs. Para garantir o desempenho adequado dos próximos nós tecnológicos, abaixo e 22 nm, é necessária a redução das capacitâncias parasitas da estrutura de interconexões. Para isso, uma estratégia pode ser utilizada: a introdução de regiões vazias, denominadas air gaps.A integração de estruturas com air gaps é assunto de intensa pesquisa mundialmente, a qual visa avaliar o impacto de diferentes formas de integração, nas propriedades elétricas das interconexões e no desempenho do circuito integrado, através do estudo das estruturas conhecidas atualmente e da utilização de simulações para caracterização elétrica das linhas metálicas do circuito integrado.O objetivo principal do projeto de pesquisa é analisar como a integração das estruturas chamadas air gaps afeta as propriedades elétricas das interconexões dos CIs. |
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| publishDate | 2019 |
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