Estudo do impacto de air gaps nas propriedades elétricas das interconexões de circuitos integrados

Seguindo a contínua miniaturização dos transistores em circuitos integrados, visando sempre o aumento da velocidade de operação, as interconexões metálicas dos CIs também sofrem uma redução contínua em suas dimensões, chegando a ser da ordem de algumas dezenas de nm.Como consequência desta redução,...

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Main Authors: Ewald, Taffarel Cunha, Orio, Roberto Lacerda de
Format: Online
Language:Portuguese
Published: Universidade Estadual de Campinas 2019
Subjects:
Online Access:https://econtents.sbu.unicamp.br/eventos/index.php/pibic/article/view/1264
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