Estudo do impacto de air gaps nas propriedades elétricas das interconexões de circuitos integrados
Seguindo a contínua miniaturização dos transistores em circuitos integrados, visando sempre o aumento da velocidade de operação, as interconexões metálicas dos CIs também sofrem uma redução contínua em suas dimensões, chegando a ser da ordem de algumas dezenas de nm.Como consequência desta redução,...
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| Main Authors: | , |
|---|---|
| Format: | Online |
| Language: | Portuguese |
| Published: |
Universidade Estadual de Campinas
2019
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| Subjects: | |
| Online Access: | https://econtents.sbu.unicamp.br/eventos/index.php/pibic/article/view/1264 |
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