Impressão em 3D de circuitos eletrônicos flexíveis baseados em grafeno
Neste trabalho foram utilizadas técnicas de manufatura aditiva (impressão 3D) para realizar a impressão de circuitos eletrônicos flexíveis a partir de filamento nanocompósito condutivo, de PLA e grafeno. Foram estudadas propriedades de condução de trilhas e circuitos impressos sobre folha de transpa...
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| Format: | Online |
| Language: | Portuguese |
| Published: |
Universidade Estadual de Campinas
2019
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| Subjects: | |
| Online Access: | https://econtents.sbu.unicamp.br/eventos/index.php/pibic/article/view/709 |
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| author | Alves, Julia Figueiredo de Almeida Pereira, Ana Luiza Cardoso Cordeiro, Cristiano Monteiro de Barros Callado, Gabriel Teixeira Carvalho, Juliana Barros |
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| collection | Portal de Eventos Científicos da UNICAMP |
| container_reference | Revista dos Trabalhos de Iniciação Científica da UNICAMP; n. 26 (2018): Congresso de Iniciação Científica Unicamp |
| description | Neste trabalho foram utilizadas técnicas de manufatura aditiva (impressão 3D) para realizar a impressão de circuitos eletrônicos flexíveis a partir de filamento nanocompósito condutivo, de PLA e grafeno. Foram estudadas propriedades de condução de trilhas e circuitos impressos sobre folha de transparência, investigando-se a dependência da resistência elétrica destes com diferentes parâmetros de impressão e com a temperatura. Verificou-se que o material impresso é condutor e ôhmico para todo o intervalo de temperaturas investigado e que os circuitos funcionam bem e mantêm boa aderência à base, mesmo quando sujeitos a curvaturas consideráveis. |
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| institution | Universidade Estadual de Campinas |
| issn | 2596-1969 |
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| publishDate | 2019 |
| publisher | Universidade Estadual de Campinas |
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