Influência nos parâmetros térmicos de solidificação, microestrutura e microdureza decorrente da adição de Sb na liga eutética Sn-Cu.
O presente trabalho teve como escopo a análise da formação microestrutural, bem como a sua influência nas propriedades mecânicas, de amostras da liga Sn-0,7%Cu com e sem a adição de 0,1%Sb obtidas por solidificação em regime transitório. A metodologia via utilização de dispositivo de solidificação v...
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| Main Authors: | , , |
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| Format: | Online |
| Language: | Portuguese |
| Published: |
Universidade Estadual de Campinas
2019
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| Subjects: | |
| Online Access: | https://econtents.sbu.unicamp.br/eventos/index.php/pibic/article/view/888 |
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| Summary: | O presente trabalho teve como escopo a análise da formação microestrutural, bem como a sua influência nas propriedades mecânicas, de amostras da liga Sn-0,7%Cu com e sem a adição de 0,1%Sb obtidas por solidificação em regime transitório. A metodologia via utilização de dispositivo de solidificação vertical ascendente permitiu atingir condições de resfriamento análogas àquelas observadas no processo de soldagem. Os parâmetros térmicos taxa de resfriamento e velocidade de solidificação foram determinados. Foram realizadas investigações metalográficas das amostras e as microestruturas formadas foram correlacionadas, através de leis de espaçamento interdendrítico, com os parâmetros térmicos e com a propriedade mecânica de microdureza Vickers. |
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| ISSN: | 2596-1969 |
