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Influência nos parâmetros térmicos de solidificação, microestrutura e microdureza decorrente da adição de Sb na liga eutética Sn-Cu.

O presente trabalho teve como escopo a análise da formação microestrutural, bem como a sua influência nas propriedades mecânicas, de amostras da liga Sn-0,7%Cu com e sem a adição de 0,1%Sb obtidas por solidificação em regime transitório. A metodologia via utilização de dispositivo de solidificação v...

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Bibliographic Details
Main Authors:	Santos, Lucas Inacio dos, Cheung, Noe, Lima, Thiago Soares
Format:	Online
Language:	Portuguese
Published:	Universidade Estadual de Campinas 2019
Subjects:	Solidificação Ligas livre de chumbo Microestrutura.
Online Access:	https://econtents.sbu.unicamp.br/eventos/index.php/pibic/article/view/888
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